新的战场上，过了而立之年的高通，面对血气方刚、才行冠礼的联发科，也不可能是永远的赢家。

“国内禁售iPhone，高通是个专利流氓？”

恐怕不少国内厂商都会深以为然，在高通的淫威下，一边依附着高通的处理器，一边又不得不忍受高昂的专利授权。骑虎难下，又只能委曲求全。

以“山寨”起家的联发科，曾被认为是能狙击高通的关键人物，然而十年河东十年河西，一度占据国内手机芯片市场第一的联发科节节败退。

双方在手机芯片江湖上刀光剑影这么多年，个中的恩怨纠葛，早已剪不断理还乱。

后浪并没有把前浪拍死在沙滩上

联发科的故事从1997年开始，这其中又和晶圆代工厂联电有着千丝万缕的关系，当初为了更好的专营于自己的晶圆代工，避免瓜田李下，联电不得不拆分旗下多媒体芯片设计小组，联发科由此而诞生。

而彼时的高通已经走到了公司发展的第12年，以CDMA业务起家的它们早早陷入了专利纠纷，为此，高通不得不卖掉了移动手机和工作台的生意，将全部力量集中在研发并授权无线技术，和微芯片的销售业务。

这是一个后浪和前浪的故事。

功能机年代，联发科在自己的一亩三分地安心地做着光盘存储和DVD芯片业务，它们能将视频和数字译码功能集成到一颗芯片中，并且提供相应的软件方案。

2004年前后是转折点，当时联发科凭借着DVD-ROM芯片在国内叱咤风云，董事长蔡明介却看上了高通碗里的蛋糕，成立了手机业务部门。同样是这一时期，华为正式成立了海思半导体。

不过，此时的手机产业还未成气候，山寨机正在以迅雷不及掩耳之势席卷大江南北。2004到2007年间，一大批手机集成商和手机制造工厂诞生，各级渠道商纷纷投钱委托开发或独家包销已有机型，利润相当可观。

背后推波助澜的关键人物就是联发科，联发科的“TurnKey”一站式解决方案大大降低了无技术门槛的山寨机生产周期和成本，曾经有这样的说法，应用联发科方案只需要3个人，一人接洽联发科，一人找代工工厂，一人负责销售和收款。

美林的一份报告显示，到2006年，采用联发科芯片的手机已经占中国内地销售手机总量的40%。也正是因为当年辉煌的战绩，联发科“山寨”的标签直到今天都难以洗去。失了面子的联发科，在品牌形象上再难力挽狂澜。

不过，在国产手机发展的前十年里，联发科无疑站在了巅峰。但高处不胜寒，乔布斯的苹果以及王雪红的HTC却开启了新的手机赛道，一切都再重新洗牌，这一次轮到高通“粉墨登场”。

首款Android智能手机，HTC的T-Mobile G1用的就是高通骁龙S1处理器。之后，手机大厂三星、索尼、LG都选择了高通的芯片。

还没能从山寨机的辉煌战绩中回过神的联发科，不得不继续做好一个跟随者，开始智能手机处理器的研发。

联发科有着典型台湾半导体企业的血液，它的崛起轨迹也是山寨机过渡到智能手机的历史过程，相较之下，饱经风霜的高通显然眼光更长远。

联发科的失败，高通的反攻

国内手机厂商最喜欢的一件事就是开发布会，最爱做的另一件事是“不服跑个分”。跑分是一款手机处理器综合性能的量化体现，而长年占据排行榜第一的是高通800系列处理器。在为发烧友而生的小米手机旗舰机中，用上骁龙最新处理器是性价比之王的最大宣传亮点。

 

联发科转型后，追赶的步伐并不慢。走低价路线的MT6575芯片，成为当时千元机的标配，也算是在智能手机处理器市场站稳了脚跟。

此时，高通和联发科虽然小有摩擦，但还是处于井水不犯河水的状态。

含着金汤匙出身的骁龙系列，凭借高通过硬的技术和研发实力，基本上垄断了当时的安卓高端机市场，但天有不测风云，骁龙810的诞生，让高通陷入了一个尴尬的状态。

这款处理器因为20nm工艺制程的问题导致手机在使用过程中会过热，当时不少旗舰机都受到牵连。联发科瞄准了高通的这次失误，很快在之后推出第一代高端处理器Helio X系列。

然而，联发科没有抓住过反超的机会，掉链子是常事。最令人啼笑皆非的便是那次X20事件，也牵扯到当时台湾另一个手机巨头HTC，同样的处理器配置，HTC、魅族、红米却卖出了三个完全不同的价格区间，仿佛在对消费者耍猴。以此为戒，之后很少有手机厂商会主动宣称自己的旗舰机使用的联发科，基本上向高通倒戈。

屋漏偏逢连夜雨，2017年联发科又因押宝台积电的10nm工艺彻底断送了高端市场，台积电当时的10nm工艺产能有限并优先照顾苹果，导致联发科高端芯片X30仅有魅族采用、中端芯片P35被取消。

魅族，曾经是三星以及联发科的的忠诚守护者，直到2017年，和高通达成和解，有种大赦的痛快，今年发布旗舰机的时候，官博重要的事情强调了三遍，迎接高通处理器的回归。

曾在2016年第二季度首次超越高通夺得手机芯片市场第一的联发科还是失败了。

一攻一守之间，结局是联发科不得不在高端处理器上认输，放弃挑战高通的骁龙800系列，做好中低端的防守。而高通这几年也在大力推骁龙600、700系列芯片，从联发科手中的中低端市场分一杯羹。

很多人将联发科的失败归功于品牌定位以及技术，其实台湾的半导体产业似乎也在某种程度上决定了联发科的结局，

台湾的半导体代工太成熟了，一方面造就了IC芯片设计的联发科，另一方面，也压制了联发科向上走的天花板。习惯了他人代笔，在原创上自然会遇到瓶颈。联发科基于ARM的指令集进行IC设计，这种情况下，基带和GPU设计就更加关键。以当年10核巨无霸Helio X20为例，虽然在核数上称霸全球，但高通骁龙810支持Cat9，而Helio X20才到Cat6。（此处的Cat指的是Category，属于4G传输技术。）再加上当时国内中移动主推LTE Cat.7，联发科惨败。

这在某种程度上也决定了联发科在高端机市场上的失败。

高通不一样，从最早开始埋头研究CDMA，到成为手机通讯领域的专利大王，他们就深知杀手锏的重要性。根据IC insight的数据，2017年，在全球IC半导体研发支出上，高通研发投入为3.5亿美元，远超首次杀进了前十的联发科。

今年，联发科挽回了一部分流失的客户，算是重回正轨，但是一招错，可能就是天壤之别。

两条不同的路，会再次“殊途同归”吗？

新的战争已经开始，在人工智能、5G的新战场上，高通喜欢先发制人，这是他们在通信和技术上的优势，仅以5G为例，目前5G网络标准上一些核心专利都是以高通为主导进行的，在专利拥有数量方面，高通占据15%。

8月份，高通推出了搭载骁龙X50 5G基带的最新一代处理器。5G的时代里，高通一边继续躺着收专利费，也在加快手机芯片的研发。

在追赶老对手的路上，联发科丝毫不敢掉以轻心。本月初，就在高通举行骁龙技术峰会的最后一天，联发科发布了首款5G多模整合基带芯片Helix M70。同样，和早就把NPU加入到麒麟970的华为一样，联发科的Heilio P系列芯片在AI拍照上也做了不少优化，除了Helio P60，他们预计还会推出一款AI芯片：Helio P90。

回溯智能手机从2G开始到现在的发展，其市场格局基本已定，很难再有新的洗牌期。而且伴随着全球智能手机市场饱和，高通和联发科之争已经从增量市场转到存量市场，竞争再残酷结局也已经写在那里了。

柳暗花明又一村只会出现在新的增量市场，这一次联发科先行了一步。

也许是在同一个地方摔了两次，危机感更强的联发科开始另谋出路。闷声作大事的它们已经成为全球智能音箱市场的主要芯片供应商，天猫精灵以及亚马逊的Echo分别是去年海内外出货量最大的两款智能音箱，两家均采用了联发科的芯片MT8516。

智能音箱的小试牛刀，让联发科尝到了甜头。今年，他们大张旗鼓地宣布要转型，扩大ASIC产品线。更直观地说，联发科准备利用他们的IP产品和技术经验，从专用芯片切入即将爆发的诸如智能汽车、物联网、超大规模数据中心、区块链等细分市场。

这是联发科的新战场，相较之下，高通的新业务倒是有点让人摸不着头脑。在全球PC市场不景气的当下，高通于上周亮出了面向PC市场的骁龙8cx计算平台。

高通是自暴自弃吗？显然不是，只是两年前的那步棋没下好，恩智浦终究没有被高通收入囊中。

恩智浦是世界第5大芯片提供商，其产品技术与解决方案主要应用于5个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信等。

安逸惯了的高通，最后没能用有钱人的方式拿下这块市场。不过，高通也是好面子的，他们宣誓了对智能手表市场的主权，80%的安卓智能手表使用高通的骁龙 Wear芯片。

但在专利授权方面，高通遭到了苹果的重挫，一年20亿美元的授权使用费让苹果和英特尔、联发科愈发亲近，本季度高通失去苹果订单导致其营收表现并不好。

如果说智能手机市场，高通更胜一筹，但是新的战场上，过了而立之年的高通，面对血气方刚、才行冠礼的联发科，也不可能是永远的赢家。

联发科是广撒网，多捞鱼，跟着时代潮流走，高通则喜欢以自己的专利核心，做更丰富的外延，至于如何外延，先考虑买买买，走不通再自己慢慢花钱研究。

然而高通也好，联发科也罢，未必都能高枕无忧，躺着收钱的生意引发了越来越多的不满，谁也不想一直被别人牵着鼻子走，小米、三星、华为、苹果无一例外。仅仅有IC设计也不是笑傲江湖的关键，也许未来的半导体产业，技术之外，更注重整合产业链上下游的综合能力。

只是下面这一轮，不知道是联发科向上，还是高通向上。